페놀폼 보드(PF 단열재)의 부식에 대한 문제점 프로젝트 No.1(3)
내부 조건은 일반적으로 증기를 억제하지 못하였을 것이라고 결정하였습니다. 난방기간 동안 상대습도는 일반적으로 40%입니다. 데크의 바닥 온도를 75°F(24℃)로 가정할 경우입니다. 그러나 증기 억제가 없었기 때문에, 결로는 부식 분석에 중요한 요소인 것으로 측정되었습니다. 이러한 현상이 발생하는 이유는, 겨울철에 이슬점은 데크와 페놀폼 보드(PF 단열재) 접속에 근접하여 특정 조건 하에서 발생할 수 있는 가장 결정적인 요인에 기인한다는 것입니다. 이것은 데크에 충분히 가까이 근접할 때, 이 현상은 침출현상이 발생할 수 있습니다. 예의 검토한 후, 물은 3가지 원인으로 페놀폼 보드(PF 단열재)에 흡수되었을 것이라고 결론을 내렸습니다.
1) 멤브레인을 통한 누수
2) 지붕 페놀폼 보드(PF 단열재) 내에서 응축
3) 넓은 페놀폼 보드(PF 단열재) 조인트 영역에서 결로
저자의 의견으로 페놀폼 보드(PF 단열재)에 수분의 존재는 산(acid)이 스며들어 금속 데크의 부식을 가속화 시키고, 심각하게 이어질 것으로 보입니다. 적외선(IR) 조사 및 절단시험 데이터와 데크의 밑면 육안 검사에서 지붕 데크의 13%를 제거하고 교체해야 할 것으로 예상됩니다. 또한 데크의 약 30%는 약간의 부식으로 현장 도장이 필요한 것으로 추정됩니다.
그러나 페놀폼 보드(PF 단열재)의 물리적 상태와 부식의 정도로 데크 지붕시스템의 전체 제거를 추천합니다. 그런 다음 심각하게 악화된 데크를 교체하고 하이솔리드 에폭시 도장시스템을 부식된 데크에 적당하게 도장합니다. 준비가 끝나면, 새로운 지붕시스템을 설치합니다.
철거하는 동안 일부 지역에서 부식의 지역을 예측하는데 도움을 주는 적외선(IR)과 내부 조사 기법을 발견하였으나, 대부분의 사람들은 관심이 적었습니다. 과정은 문제를 표시하고 부식 정도의 기본 크기를 개발하는데 도움을 주었지만 기대한 만큼 믿을 수 없었습니다.
철거의 마지막 영역은 13%의 초기 추정치에 비해 12,250ft² 또는 프로젝트의 23%였습니다. 에폭시로 도장된 면적은 6,250ft²으로 12%였습니다.
부식의 패턴은 예측할 수 없었습니다. 부식의 정도는 페놀폼 보드(PF 단열재)에서 페놀폼 보드(PF 단열재)로 변경 될 수 있다는 것을 발견했습니다. 이 경우 데크로 노출된 지붕의 전체 제거를 위해 부식의 정도를 정확하게 파악 하고 교체 또는 현장 도장을 위해 필수적입니다. 이러한 상황에서 “불량”에서 “양호”한 데크로 정확하게 구분하는 것은 비파괴 기술로 표시되지 않습니다.
[페놀폼 보드(PF 단열재)에 의한 부식]
내용 출처: http://www.canonconsulting.com/wp-content/uploads/2010/01/Metal-Deck-Corrosion-Three-Case-Studies1.pdf
사진 출처: http://www.rciwesterncanada.org/wp-content/uploads/2014/03/Single-ply-Membrane-Sloped-Roof-Retrofit-by-Guilaume-Vadeboncoeur.pdf