외단열공법(드라이비트시스템) 기판의 사전 처리
6) 기판의 사전 처리
(1) 시멘트가 아닌 벽돌에 실시되는 조치
타입 |
조건 |
조치 |
벽돌 건축: |
먼지 |
털 고, 고압세척, 건조 |
몰탈 잔류물과 거치른 부분 |
칩 제거 |
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불규칙, 구멍 |
별도의 작업 단계에서 |
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수분 |
건조 |
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풍화 작용 |
문질러 닦고 털기 |
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불안정, 취성 |
칩 제거, 대체, 선 |
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기름기, 오염 |
고압세척, 물로 씻음, 건조 |
(2) 콘크리트에 실시되는 조치 (먼지, 5mm 이상 죠인트)
타입 |
조건 |
조치 |
벽 건축:
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먼지 |
털고, 고압세척, 건조 |
소결층 |
그라인더 및 브러쉬 |
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거푸집 공사 오일 잔류물과 |
적당한 청소와 고압 세척, |
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풍화 작용 |
문질러 닦고 털기 |
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기름기, 오염 |
고압세척, 물로 씻음, 건조 |
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몰탈 잔류물과 거치른 부분 |
칩 제거 |
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불규칙, 구멍 |
별도의 작업 단계에서 |
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불안정, 취성, 습기 |
칩 제거, 대체, 선(건조 시간 관찰) |
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주요 콘크리트 라이닝 |
접착을 통해 안정적인 |
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라이닝 슬라브 또는 벽돌 |
시멘트 몰탈과 포인트 |
(3) 시멘트와 오래된 미네랄 접착 페인트작업에 실시되는 조치
타입 |
조건 |
조치 |
합성수지 |
안정 |
맑은 물로 씻고 건조 |
블안정 |
기계적으로 제거 또는 벗겨내고 |
(4) 경량 건물 보드 및 나무기판에 실시되는 조치
타입 |
조건 |
조치 |
경량 건물보드 |
기름기, 오염 |
털어냄 |
구멍 |
적절한 재료로 복구하고, 고정 |
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습기 |
목조 건축물의 경우, 가능한 |
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기초 공사의 결합 부족 |
외단열 공법을 적용하기 전 |
(5) 타일 기판에 실시되는 조치
타입 |
조건 |
조치 |
타일 기판 |
기름기, 오염 |
털어내고, 건조 |
불규칙, 구멍 |
구멍과 불규칙한 면 제거하고 |
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접착제 본드 없음 |
프라이머 코팅을 적용하여 |
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불규칙 |
평평하게 함 |