페놀폼보드(PF단열재)의 수분저항 및 환경
2. 수분 저항
페놀폼보드(PF단열재)는 내습성이 중요한 문제로 단열 시스템에서 성공적으로 사용되어 왔습니다.
이 뛰어난 성능에 대한 이유는
1) 페놀폼보드(Phenolic Foam Insulation, PF단열재, 페놀폼보드)는 낮은 수증기 투과도를 가지고 있으며, 따라서 수증기 통과에 대한 매우 높은 저항을 가지고 있습니다.
2) 페놀폼보드(PF단열재)는 낮은 수분 흡수를 가지고 있는 곳은 페놀폼(Phenolic Foam)의 절단 면 또는 깨진 표면 세포에서 주로 발생합니다.
3) 페놀폼보드(PF단열재)는 물을 흡수하는 심지가 아닙니다. 이 의미는 천공되어 수증기 장벽을 통과하여 페놀폼보드(PF단열재) 시스템에 물이 유입되면, 습기의 유입을 제한하고 구멍이 지역에 제한됩니다. 이것은 수분이 구축되지 않는다는 것과 전체 단열 시스템을 손상시키지 않는다는 것을 보장합니다.
3. 환 경
1) 페놀폼보드(Phenolic Foam Insulation, PF단열재)는 다른 단열재와 비교하여 단위 당 매우 낮은 열에너지 소요를 구현했습니다.
2) 다른 단열 재료에 비해 상당한 CO2 절감을 얻을 수 있습니다.
3) 페놀폼보드(PF단열재)는 CO2 배출 감축 목표를 달성할 수 있도록 중요한 기여를 할 수 있습니다.
4) 페놀폼보드(PF단열재)는 오존층파괴 발포제인 CFC 및 HCFC를 사용하지 않습니다.
페놀폼(Phenolic Foam)은 광범위한 범위에서 다양한 소재와 응용하여 적용할 수 있습니다. 페놀폼(Phenolic Foam)은 가열, 환기 및 에어컨에 적용되어 사용되고 있습니다.
페놀폼(Phenolic Foam)은 컴퓨터 제어 절단 장비에 의하여 정확한 공차로 절단됩니다. 고밀도 제품은 파이프와 덕트를 지원하는 응용 프로그램에 제공됩니다.
페놀폼보드(PF단열재)는 일반적으로 연속적으로 적층되는 페놀 보드, 지붕, 외부 벽 보드, 석고보드 건식 라이닝 시스템 등 많은 건물에 적용되어 사용합니다.
페놀폼단열재(Phenolic Foam Insulation, PF단열재, 페놀폼보드)의 우수한 화재 성능은 인정되어, 이것은 이 분야에서 시장 점유율 증가에 선도하고 있습니다.