페놀폼보드(PF단열재)와 건축물(9)
이 자료는 페놀을 만드는 다국적 기업인 Dow Chemical의 페놀폼단열재(Phenolic Foam Insulation, PF단열재, 페놀폼보드)에 대한 보고서입니다.
Ⅲ. 실험
1. 재료
두 개의 페놀폼보드(PF단열재)를 시험하였습니다. 첫 번째 페놀폼보드(PF단열재) A는 아시아에서 시중에 공급되어 판매되는 제품입니다. 페놀폼보드(PF단열재) B는 유럽에서 공급되어 상업적으로 이용 가능한 제품입니다. 비교를 위해, 북미에서 사용되는 경질우레탄폼단열재(보온판, PIR)과 압출폴리스티렌를 평가하였습니다.
첫 번째는 주거용 외장단열재로 많이 사용되는 경질우레탄폼단열재(보온판)입니다. 두 번째는 상업 및주거 용에 적용되는 압출폴리스티렌(XPS)단열재입니다.
페놀폼보드(PF단열재)와 경질우레탄폼단열재(보온판)은 모든 물성 테스트를 위하여 외장이부착된 단열재를 사용했습니다. 압출폴리스티렌(XPS)단열재의 평가는 표면을 마무리하여 판매하거나생산하지 않습니다.
표면의 마무리 상태는 아래와 같습니다.
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단열재 타입 |
표면 처리 |
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페놀폼보드(PF단열재) A |
폴리 에스테르 부직포 |
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페놀폼보드(PF단열재) B |
복합 호일 |
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경질우레탄폼단열재(보온판, PIR) |
일반 알루미늄 |
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압출폴리스티렌(XPS)단열재 |
없음 |
샘플로 수집된 페놀폼보드(PF단열재) 데이터는 세 가지 두께의 평균입니다. 세 가지 두께의각각에서, 3개의 샘플은 9개 전체에 대해 측정하였습니다. 경질우레탄폼단열재(보온판)와 압출폴리스티렌(XPS)단열재는 3개 의 시료를 측정하여, 모두 두께 25mm입니다.
시험용 단열재의 두께는 아래와 같습니다.
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단열재 타입 |
측정 두께 |
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페놀폼보드(PF단열재) A |
20, 30, 60mm |
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페놀폼보드(PF단열재) B |
23, 40, 71mm |
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경질우레탄폼단열재(보온판, PIR) |
25mm |
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압출폴리스티렌(XPS)단열재 |
25mm |
물리적성질 시험방법은 아래와 같습니다.
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시험 절차 |
시험 방법 |
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밀도(Density) |
ASTM C303-07 |
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열전도율(Thermal Conductivity) |
ASTM C815 |
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압축 강도(Compressive Strength) |
ASTM D1621 proc A |
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치수 안정성(Dimensional Stability) |
ASTM D2126 |
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흡수율(Water Absorption) |
ASTM C209-07 |
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수증기 전달(Water Vapor Transmission) |
ASTM E96 |
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PH |
ASTM C871(modified) |
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셀 크기(Cell Size) |
시험실 현미경 |
참고적으로 각 단열재별 물성입니다. 상기 내용과는 전혀 상관이 없습니다.
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구 분 |
밀도 (kg/㎥) |
열전도율 (W/mK) |
굴곡강도 (N/㎠) |
압축강도 (N/㎠) |
흡수량 (g/100㎠) |
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페놀폼단열재 (페놀폼보드) |
A |
36 |
0.021 |
40 |
29 |
2.1 |
|
B |
36 |
0.023 |
16 |
10 |
2.1 |
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경질우레탄폼단열재 (2종2호) |
37 |
0.019 |
39 |
12 |
1.1 |
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압출법단열재 (1호, 100mm) |
– |
0.026 |
36 |
35 |
– |
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|
비드법단열재 (1종1호) |
32 |
0.034 |
66N |
24 |
0.2 |
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1) 페놀폼단열재(페놀폼보드) A
2) 페놀폼단열재(페놀폼보드) B
3) 경질우레탄폼단열재 2종2호
4) 압출법단열재(1호, 100mm)
5) 비드법단열재 1종1호 100mm
