페놀폼보드(PF단열재)와 건축물(8)
에너지소비 감축과 지구온난화 방지에 대한 필요가 요구되는 가운데 페놀폼단열재(PF단열재, 페놀폼보드) 는 다른 단열재보다 단열성능과 화재성능이 우수한 것으로 평가됩니다.
일본에서 페놀폼보드(PF단열재) 제조업체는 Asahi Kasei Kenzai가 네오마폼(Neoma Foam)을,그리고 최근에 PH6의 페놀폼보드인 페노바보드(Phenovaboard)를 개발한 Sekisul Chemical이 있습니다.
“페놀폼보드(PF단열재)는 ASTM 871 시험에서 PH 2.0~2.7로 철의 부식에 많은 기여를 한다” 라고 되어있습니다.
페놀폼보드(PF단열재) 성능에 대한 다우케미컬 연구 보고서입니다. 페놀폼보드(PF단열재)와 건축물(7)에 계속되는 자료입니다.
최근 페놀폼단열재(PF단열재, 페놀폼보드)의 재 출현은 오늘날의 시장에서 다른 경질 단열폼 보드에 대한 유사성과 차이를 더 잘 이해하기위한 기술 평가를 수행하기 위해 저자에게 동기를 부여합니다. 상용 페놀폼보드(PF단열재)는 계면활성제, 발포제 그리고 산 촉매의 존재 하에서 레졸수지로만들어집니다. 레졸수지는 반응 혼합물 중 포름알데히드의 이중 초과가 1:2에서 포름알데히드 그리고 페놀의 염기 촉매반응을 통해 합성됩니다. 페놀 및 포름알데히드은 메틸페놀(methylphenol)과 같은 부가 생성물을형성할 수 있습니다.
또한 제품은 더 많은 포름알데히드와 반응할 수 있고 축합물을 형성하기 위하여 자신과 반응할 수 있습니다. 레졸수지는 온도(130~200℃)나 크실렌 술폰산이나 톨루엔과 같은 산 촉매 존재에서 페놀 중합체 발포 구조 의 기초를 형성하기 위해 가교 결합을 할 수 있습니다.
페놀폼 공정은 레졸수지, 산 촉매, 하이드로플루오로카본(hydrofluorocarbons), 펜탄(pentane), 헥산(hexane)과 계면활성제와 같은 발포제의 혼합물을 포함합니다. 폐쇄 셀 폼은 폼 내의 압력이 증가하고 세포 파열의 원인이되어 물의 증발을 방지하는 압력하에서 또는 100℃ 이하의 온도에서 경화할 필요가 있습니다.
페놀폼보드(PF단열재)와 건축물(8)에서는 단열재별 ASTM 시험방법과 시험 결과에 대한 내용을그리고 각 단열재별 물성 비교 내용을 정리하여 올리고자합니다.
페놀폼보드(PF단열재) 화재시험