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페놀폼보드(PF단열재)와 건축물(12)

페놀폼보드(PF단열재)와 건축물(12)

6) 투습성

수증기 투과(WVT) 수준은 경질우레탄폼단열재(보온판)와 같이 알루미늄이 표면재에 있다면, 측정 가능한 WVT이 없으면 폼 단열재에 따라 다양할 것입니다. 이것은 유사한 표면재를 사용된 경우 페놀폼보드 (PF단열재)와 압출폴리스티렌단열재는 유사한 성능을 달성할 것으로 예상됩니다. 그러나 페놀폼보드(PF단열재)와 압출폴리스티렌단열재는 [그림8]의 성능 결과 전혀 다른 표면재 또는 다른 표면 설계를 사용했습니다.

이러한 수증기 투과(WVT) 성능은 불필요한 이슬점의 달성을 방지하기 위해 건물의 열 밀폐를 설계할 때, 고려 될 필요가 있습니다.

[그림8] 수증기 투과율, ASTM E96

7) 셀 크기

두 페놀폼보드(PF단열재)는 XPS 또는 경질우레탄폼단열재(보온판)보다 더 작은 셀 크기로 측정되었니다. 작은 셀은 폼 열전도율 방사 요소를 감소시킴으로써 열 저항을 향상시킵니다.

[그림9] 셀 크기, 실험실 측정

[셀 크기와 독립기포 함량은 열적성능에 영향]

8) 부식

부식을 유발하는 페놀폼보드(PF단열재)에 대한 성향은 북미에서 페놀폼 외장 및 루핑 보드와 역사적인 문제가 되었습니다. 언급한 바와 같이, 1980년에서 1990년 초반에 금속 지붕 데크에 단열재로 설치된 페놀폼의 부식 때문에 미국에서 페놀폼 제조업체에 대해 소송이 진행되었습니다. 이것은 페놀폼보드(PF단열재)가 시장에서 철회되는 결과를 주었습니다.

4.0 이하의 PH 환경에서 가속화된 속도로 철강 그리고 철의 부식을 초래할 수 있습니다. PH가 4.0 이하인 경우, 산화철은 수용성입니다. 그것은 피막을 형성하는 금속 표면에 증착하기 보다는 오히려 형성되어 산화물을 용해합니다. 이 보호막이 없는 경우, 금속은 가속화된 속도로 부식과 산성 용액과 직접 접촉합니다.

두 개의 페놀폼보드(PF단열재) PH 시험 결과는 아래와 같습니다.

폼 타입

외장

PH, ASTM 871

Test

PH, Modified

ASTM 871

페놀폼 단열재 A

폴리에스테르 부직포

2.7

3.6

페놀폼 단열재 B

복합 호잏

2.0

2.1

경질우레탄폼단열재

알루미늄

3.8

5.4

XPS

 

7.5

 

 

표시된 열은 “ASTM 871 시험” 전체 PH 시험방법의 결과를 표시합니다. 혼합의 일반적인 방법은 60초 미만이 소요됩니다. 이 현탁액을 30분 동안 유리비이커에서 비등합니다. 얻어진 여과액은 여과지를 통해 배출시키고 PH를 측정합니다. 발포 단열재의 일반적인 방법은 30분 끓이는 단계와 같이 높은 온도는 볼 수 없습니다. 따라서, 이 방법은 수정되었습니다. 표시된 열은 “PH, 수정된 ASTM 871″로 동일한 방법을 따르지만, 용액을 끓이는 단계는 제거했습니다. 수정된 방법을 사용하는 경우 경질우레탄폼단열재(PIR)는 5.4 및 압출법단열재는 7.5로 측정되었고, 두 페놀폼보드(PF단열재)는 각각 3.6 및 2.1로 측정되었습니다. 수정된 시험 결과에서페놀폼보드(PF단열재) 의 평가는 4.0이하의 PH입니다. 이러한 제품은 철강과 접촉에 사용하는 경우 잠재적으로 부식에 대한 문제를 제기할 수 있습니다.