페놀폼 보드(PF 단열재)의 부식에 대한 문제점 프로젝트 No.1(2)
건조로 해석했던 일부의 지역에서 추출된 건조된 페놀폼 보드(PF 단열재)는 적게 1.6% MCBW를 포함하는 것으로 나타났습니다. 지붕 멤브레인(membrane)은 사용한 이후 100여개 이상 설명된 누수 결과로, 다양한 결함을 가지고 있었습니다. 또한 절단 시험으로부터 건축시 페놀폼 보드(PF 단열재) 맞대기 이음 또는 1/4인치의 넓은 폭의 증거를 발견하였습니다.
페놀폼 보드(PF 단열재)는 1인치의 평균 폭과 함께 현재 1.5인치로 조립되었습니다. [벌어진 페놀폼 보드(PF 단열재)로 인한 단열이 안 된 영역의 누적된 총 영역은 2,465ft²로 추정하였습니다. 이것 은 지붕 단열면적의 약 5%가 비 단열인 것을 의미합니다.]
이것은 관찰에 의해 부적절한 배치, 페놀폼 보드(PF 단열재)의 수축(치수 불안정성에 의한)의 결과로 결론지었습니다. 결과의 차이가 두 가지 방법으로 부식에 기여할 수 있다고 믿고 있습니다.
1) 페놀폼 보드(PF 단열재)의 수축은 조인트 영역 위에서 장력하에 멤브레인을 두었습니다. 이것은 이 지역의 멤브 레인을 통해 물을 침투시킬 수 있습니다.
2) 넓은 조인트에서, 수증기는 자유롭게 상승이 허용되었을 것입니다. 이는 따라서 멤브레인의 밑면에 또는 페놀폼 보드(PF 단열재) 측벽의 상단 부근의 조인트에서 응축이 있었을 것 입니다. 이것은 이러한 지역에서 지붕 조립체의 상부로부터 물방울이 방울방울 흐르는 수분과 같은 넓은 이음에서 페놀폼 보드(PF 단열재)의 가장자리가 젖었을 것입니다.
절단된 시험의 위치에서 알루미늄 호일 표면재가 분해된 다양한 상태가 관찰되었습니다. 그러나 금속 및 화학분석으로 호일은 부식의 요인이 아니라는 것으로 결론지었습니다. 발포폼은 통상적으로 분쇄되고, 깨지거나 파쇄됩니다. 절단된 시험 위치에서 페놀폼 보드(PF 단열재)의 대부분은 0.172 inch 에서 작게는 0.05 inch 직경에서 부식되었습니다.
[페놀폼 보드(PF 단열재)와 데크의 부식]