페놀폼(Phenolic Foam) 단열재
1) 페놀폼(Phenolic Foam) 보드의 특징
➀ 약 1974년부터 1994년까지 생산
➁ 1982년부터 지붕시스템에서 발견
➂ 유기 술폰산의 촉매혼합
➃ 페놀은 물에 용해되는 약산입니다. 페놀폼(Phenolic Foam) 보드는 강철 데크(Deck) 또는 강철 구성요소 (체결 및 플레이트)에 물과 반응하여 남아있는 염은 더 빠른 부식을 촉진할 수 있습니다.
[페놀폼 단열재-Phenolic Foam 보드]
2) 장점
➀ 높은 초기 열저항(R-값)
➁ 1980년대~1990년대 매우 가격 경쟁력이 떨어짐
➂ 건조한 부분이나 금속 부품과 떨어진 경우 장기적으로 사용 가능
➃ 기계적으로 고정된 시스템, 접착 또는 금속 데크(Deck) 위에 수증기 억제제 사용
3) 단점
➀ 금속 조립부품의 부식 위험 증가(백청)
➁ 물은 다양한 방법으로 페놀폼(Phenolic Foam) 보드에 접촉할 수 있음(다른 단열재와 유사)
➂ 누출에서
➃ 조립에서 증기 및 물의 침투
➄ 1990년대 실제로 페놀폼(Phenolic Foam) 보드 단계적으로 폐지
➅ 현장에서 시험할 때 중요한 정보
페놀을 생산하는 Dow Chemical의 보고서에 따르면 페놀폼단열재(Phenolic Foam Insulation)의 PH는 ASTM 871 Test에서 2.7과 2.0으로 나타나고, Modified ASTM 871 Test에서 3.6과 2.1로 나타났습니다.
또한 FOAMGLAS의 자료에서 부식 속도에 산도(PH)의 영향에 대한 그래프입니다. 참조하시기 바랍니다.
http://www.nace-jubail.org/meetings/foamglas.pdf
[부식 속도에 산도(PH)의 영향]