페놀폼 보드(PF 단열재)의 부식에 대한 문제점 프로젝트 No.3(1)
3. 페놀폼 보드(PF 단열재)의 부식에 대한 문제점 프로젝트 No.3
최근 금속 데크의 부식을 나타내는 세 번째 프로젝트에 상담을 요청받았습니다. 지붕은 설치한지 약 4년이 되었으며, 데크는 G-60 아연도금을 하였습니다. 단열은 1 inch(25.4mm) 페놀폼 보드(PF 단열재)와 0.5 inch(12.7mm) 목섬유판에 의해 덮여진 이중구조로 구성되어 있습니다. 앞의 표에서 설명한 바와 같이, 멤브레인은 기계적인 CSPE 부착 시스템이었습니다.
누수는 곧 사용 후 발생하였습니다. 멤브레인 설치에 많은 결함이 있었습니다. 누수가 지속되어 적외선(IR) 조사 결과를 기초로 하여 많은 부분의 교체와 경계 부분의 교체 프로그램을 진행하였습니다. 교체가 진행됨에 따라, 이것은 적외선(IR)이 표시한 것보다 페놀폼 보드(PF 단열재)가 더 많이 젖어 있다는 것이 명백하게 나타났습니다.
또한 페놀폼 보드(PF 단열재)와 목섬유판을 교체하는 동안, 더 불안하게 하는 사실은 아연도금이 되어있는 데크 표면에 젖은 페놀폼 보드(PF 단열재)의 영역에서 부식이 발생되었습니다.
추운 겨울 아침에 현장을 방문하여, 절단 시험을 위하여 세 개의 시험용 샘플을 채취하였습니다. 적외선(IR) 측정 에서 판독된 젖은 지역에서 두 개, 그리고 하나는 건조한 지역에서 채취하였습니다. 젖은 지역에서 수분의 내역은 흥미롭습니다.
1) 목섬유= 356% MCBW
2) 상부 페놀폼 보드(PF 단열재)= 1,734% MCBW
3) 하부 페놀폼 보드(PF 단열재)= 551% MCBW
목섬유의 평형 함수율(Equilibrium Moisture Content)은 15%이고, 페놀폼 보드(PF 단열재)는 23.4%로, 그래서 페놀폼 보드(PF 단열재)는 매우 젖은 것으로 판단됩니다. 건조된 절단 시험용 샘플에서, 목섬유판은 상부 절반에서 51% MCBW이고 하부에서는 33% MCBW로 나타났습니다. 그리고 페놀폼 보드(PF 단열재)의 상부층은 9.4% MCBW와 하부 6.9% MCBW를 함유하였습니다.
그것은 낮은 증기압의 영역으로 높은 증기압의 영역에서 습기의 이동과 관련된 수분의 축적을 나타내는 바와 같이, 수분의 계층화가 중요하다고 생각합니다. CSPE 멤브레인 바닥의 결로는 젖은 지역에서 채취한 시료에서 관찰되었습니다. 아연도금 체결 판은 약간 부식이 나타났지만 나사에서는 모두 녹이 발생되었습니다. 나사의 주변에서흠뻑 젖은 부분을 발견하였으며, 이것은 나사에서 열교의 표시일 수 있습니다.
[페놀폼 보드(PF 단열재)와 데크 부식]