출처: https://www.unido.org/sites/default/files/2017-09/House_Insulation_v_5.8_EN_0.pdf
7) 밀짚 단열재
약 150년 전에 인기있는 밀집 더미 건설은 최근에 새로운 관심을 받았습니다. 공인된 국제 실험에서 밀짚은 인치당 2.4~3.0의 R-값을 가지는 것으로 확인되었습니다. 그러나 많은 전문가들은 밀짚이 함께 쌓일 때 다수의 틈새를 가지고 있기 때문에 인치당 2.4의 R-값이 일반적인 밀짚의 성능을 더 대표한다고 주장합니다.
접착제 없이 보드 안으로 밀짚을 융합하는 방법이 1930년대에 개발되었습니다. 패널의 두께는 보통 5~102mm이며, 각 면에 두꺼운 크라프트지가 있습니다. 제조업체의 주장은 다양하지만 R-값의 실제 범위는 인치당 약 1.4~2.0입니다.
8) 마 모직 단열재
마는 지구상에서 가장 오래된 재배 식물 중 하나이고 우수한 단열재이며 의류, 종이, 석유, 연료, 식품 및 기타 건축 자재로 널리 사용됩니다. 마는 100~120일 동안에 거의 4m 높이까지 자랄 수 있습니다. 식물은 자연적으로 토양을 가리기 때문에 마 재배는 화학물질 또는 독성 화합물이 필요하지 않습니다. 제조 동안에 구현되는 에너지가 낮을뿐만 아니라, 마 단열은 대기에서 탄소를 흡수하여 성장함에 따라 “고정”되기 때문에 탄소에 부정적인 영향을 줍니다. 마 단열재는 일반적으로 사용되지 않는 거의 알려지지 않은 단열재입니다. 인치당 약 3.5의 R-값은 다른 섬유 단열재와 유사합니다.
9) 폴리스티렌 단열재
무색 투명한 열가소성 폴리스티렌은 일반적으로 발포 또는 비드 보드 단열재, 콘크리트 블록 단열재 및 폴리스티렌의 작은 비드로 구성된 충전 단열재를 만드는데 사용됩니다. 폼 보드 단열재에 일반적으로 사용되는 성형 발포폴리스티렌(MEPS)은 작은 폼 비드로도 제공됩니다. 이 비드는 콘크리트 블록 또는 다른 중공벽 빈 공간에 주입 단열재로 사용될 수 있지만, 매우 가볍고 정전기를 매우 쉽게 가지고 있기 때문에 제어하기가 어렵습니다.
성형 발포폴리스티렌(MEPS)과 유사한 다른 폴리스티렌 단열재는 발포폴리스트렌(EPS) 및 압출폴리스티렌(XPS)가 있습니다. 폴리스티렌 폼 보드의 R-값은 밀도에 따라 다르며, 인치당 약 3.8~5.0입니다. 폴리스티렌 충전 또는 비드 단열은 일반적으로 동등한 폼 보드에 비해 인치당 약 2.3의 낮은 R-값을 가집니다.
[KS M 3808(2011) 비드법단열재의 물성]
[KS M 3808(2011) 압출법단열재의 물성]
10) 폴리이소시아누레이트 단열재(PIR)
간단히 폴리이소(polyiso)라고도 알려진 폴리이소시아누레이트(polyisocynurate)는 셀에 낮은 전도성, 하이드로 클로로 플루오로카본(HCFC)이 없는 가스를 포함하는 폐쇄 셀 폼으로 열경화성 유형의 플라스틱입니다. 가스의 높은 열 저항성은 인치 당 5.6~8.0 범위의 R-값을 폴리이소시아누레이트(PIR) 제공합니다.
폴리이소시아누레이트(PIR) 단열재는 액체, 스프레이 폼 및 경질 폼 보드로 제공됩니다. 또한 다양한 표면을 가진 적층된 단열 패널로 생산할 수 있습니다. 시간이 지남에 따라 폴리이소시아누레이트(PIR) 단열재의 R-값은 공극 내의 낮은 전도성의 가스가 빠져나가고 열 이동으로 알려진 현상인 공기로 대체되어 떨어질 수 있습니다.
경질 폴리이소시아누레이트 폼 패널의 호일 및 플라스틱 표면은 R-값을 안정화시키는데 도움이 될 수 있습니다. 호일 표면을 가진 패널은 인치당 7.1~8.7의 R-값으로 안정화 되어있습니다. 일부 제조업체는 폴리이소시아누레이트(PIR)를 구조 단열패널(SIP)의 단열재로 사용하며, 폼 보드와 액체 폼 모드 제조할 수 있습니다.
[KS M 3809(2006) 폴리이소시아누레이트(PIR) 단열재의 물성]
11) 폴리우레탄 단열재(PUR)
폴리우레탄은 셀에 낮은 전도성의 가스를 포함하고 있는 발포단열재입니다. 가스의 높은 열 저항성은 인치당 5.5~6.5 범위의 폴리우레탄 단열재 R-값을 제공합니다. 폴리우레탄폼 단열재는 패쇄 셀(close-cell) 또는 오픈 셀(open-cell) 형태로 제공됩니다. 패쇄 셀(close-cell) 폼에서 고밀도 셀은 폐쇄되고 가스로 채워져 주변 공간을 채울 수 있도록 폼의 팽창을 도와줍니다. 오픈 셀(open-cell) 폼은 밀도가 높지 않고 공기로 채워져, 이 폼의 단열재는 스폰지 질감과 낮은 R-값을 제공합니다.
경질우레탄폼 패널의 호일 및 플라스틱 표면은 R-값을 안정화시키는 데 도움을 주고, 열 이동을 늦출 수 있습니다. 반사 호일이 올바르게 설치되고 외부 공간을 향한 경우 복사 열전달의 장벽으로 작용할 수 있습니다. 공기 공간의 크기와 방향에 따라 전체 R-값에 인치당 2를 더 추가할 수 있습니다. 호일 표면의 패널은 인치당 약 6.5의 R-값으로 안정화되어 있습니다. 폴리우레탄폼 단열재는 스프레이 폼 또는 경질 폼 보드 형태로 제공됩니다.
[KS M 3809(2006) 경질폴리우레탄폼 단열재(PUR) 물성]
12) 질석 및 펄라이트 단열재
질석 및 펄라이트 단열재는 일반적으로 1950년 이전에 지어진 주택의 다락방에서 단열재로 발견됩니다. 질석 단열재는 석면을 함유한 위험 때문에 오늘날 널리 사용되지 않습니다. 그러나 질석은 극소량의 석면을 함유하고 있는 것으로 밝혀졌습니다. 질석과 펄라이트는 매우 작고 경량의 펠릿으로 구성되어 있으며, 암석 펠릿을 가열하여 팽창시켜 튀어 나오게 합니다. 이것은 인치당 2.4의 R-값을 갖는 송풍 채움 단열재 형태만 제조합니다. 펠릿을 제자리에 붓거나 시멘트와 혼합하여 기존 콘크리트보다 열전도율이 낮은 경량 형태의 콘크리트를 만들 수 있습니다.
13) 시멘트질 단열재
시멘트질 단열재는 스프레이 폼 또는 현장 발포 폼으로 사용되는 시멘트 기반 폼입니다. 시멘트질 스프레이 폼 단열재의 한 유형은 규산마그네슘을 함유하며 인치당 약 3.9의 R-값을 가집니다. 크림과 유사한 초기 일관성을 유지하며, 폐쇄된 공간으로 펌핑됩니다. 시멘트질 폼의 비용은 폴리우레탄 폼의 비용과 유사하며, 비 독성이고, 비 가연성이며 산화 마그네슘과 같은 해수에서 추출한 광물로 만들어집니다.
14) 페놀폼 보드(phenolic foam, PF 단열재)
페놀(페놀–포름알데히드, phenolic-formaldehyde) 폼은 경질 폼 보드 형태로 과거에는 많은 인기가 있었지만, 현재에는 발포형 단열재로만 이용할 수 있습니다. 페놀폼 단열재는 인치당 4.8의 R-값을 가지며, 발포제로 공기를 사용합니다. 페놀폼의 한 가지 주요 단점은 경화 후 최대 2%까지 줄어들 수 있다는 것입니다.
[KS M ISO 4898(2103) 페놀폼 보드(PF) 물성]