출처: https://www.metlspan.com/resources/document-library/
12) NFPA 285 인증
HPCI Barrier™ 샌드위치패널(판넬)과 비 가연성 외부 피복으로 구성된 레인스크린 조립은 Intertek Desige Number MSI/MWP 30-01에 따라 NFPA 285 요건에 부합하는 것으로 인증되었습니다. NFPA 285 인증 설계는 개구부 주변에 있는 차단 샌드위치패널(판넬)의 노출 폼 단열재를 스틸 후레싱이나 미네랄울 단열재로 보호하는 것을 요구합니다. 만일 차단 샌드위치패널(판넬) 끝 조인트가 개구부 위에 있으면, 설계는 조인트 공간을 미네랄울 단열재로 채워져 있어야합니다.
[참고(NFPA 285 테스트): https://www.youtube.com/watch?v=Q_DQwv-qgQQ]
다른 창 후레싱 설계는 NFPA 285 테스트 또는 기술 평가에 의해 확인되면 허용될 수 있습니다. 어떤 경우에도 벽 설계는 법규에 의해 승인되어야합니다.
13) 후레싱 기본
① 일반 개념: 차단 샌드위치패널(판넬)은 스틸이기 때문에, 샌드위치패널(판넬) 면은 금속 후레싱 가장자리 또는 멤브레인 끝 바를 부착하기 위해 리벳이나 셀프 드릴링 금속 나사를 쉽게 허용합니다. 후레싱은 중첩 안에 실란트와 함께 차단 샌드위치패널(판넬) 면 위에 중첩되고 패스너로 고정됩니다.
② 금속 대 멤브레인 후레싱: 후레싱은 건물 설계자의 선호도나 특정 적용 요건에 따라 금속이나 멤브레인이 될 수 있습니다.
③ 금속 후레싱: 금속 후레싱은 단단하기 때문에, 그것은 모양을 유지하고 바람에 날리지 않으며 가장자리를 고정하기 위해 종단 막대가 필요하지 않습니다. 금속 후레싱은 천공 및 파열 손상에 보다 강하며 접착 및 코너 조인트에서 기계적으로 고정되어 불연성입니다.
HPCI Barrier™ 샌드위치패널(판넬)과 호환되는 적합한 금속 후레싱 재료는 스테인리스 스틸 또는 폴리에스터 도장의 0.4mm 아연도금 강판입니다. 가혹한 조건에 노출 때문에 기본 후레싱은 더 두꺼운 0.5~0.8mm일 수 있습니다.
구리 및 알루미늄과 같은 이종 금속은 스틸 하위 프레임 부재 및 스틸 차단 샌드위치패널(판넬) 표면과 잠재적 갈바닉 부식 반응 때문에 차단 샌드위치패널(판넬) 후레싱에 적합하지 않습니다.
④ 멤브레인 후레싱: 멤브레인 후레싱은 연성이기 때문에 이음매와 코너 조인트에 대해 현장에서 보다 쉽게 형성되고 접착할 수 있습니다. 멤브레인 후레싱은 또한 열전도율이 낮습니다. 자체 접착 멤브레인은 설치를 단순화할 수 있습니다.
멤브레인 재료와 접착 방법은 광범위한 선택이 있습니다. 성능 및 적용 적합성은 멤브레인 제조업체의 정보를 참고하시기 바랍니다.
⑤ 멤브레인 종료 바(bar): 종료 바는 멤브레인 후레싱의 연성 가장자리를 고정하는 데 사용됩니다. 자체 접착 멤브레인을 사용할 때, 종료 바는 일부 베이스 및 상부 조건과 같이 상향 중첩된 후레싱을 제외하고는 항상 필요하지 않을 수 있습니다.
상향 중첩 멤브레인 가장자리의 확실한 실링은 중첩 가장자리의 직접적인 물 노출 때문에 가장 중요합니다. 모든 상향 중첩 멤브레인의 상단 가장자리에서 종료 바 후레싱은 차단 샌드위치패널(판넬) 면에 멤브레인 가장자리에 위치한 장기 씰(seal)이 요구됩니다.
자체 접착 멤브레인을 지정하기 전에, 멤브레인이 장기간 접착되고 차단 샌드위치패널(판넬) 폴리에스터 에나멜 표면과 실링이 호환성을 가지는지 확인해야합니다.
⑥ 후레싱 패스너: 이 가이드에서 정보는 차단 샌드위치패널(판넬)의 면에 금속 후레싱과 멤브레인 종료 바를 부착하기 위한 셀프 드릴링 나사는 표준 #12를 기초로 합니다. 금속 후레싱 겹침 및 코너 조인트의 표준 패스너는 1/8″ 직경의 스테인리스 스틸 리벳입니다.
⑦ 후레싱 실란트: 이 설계 가이드의 디테일에 명시된 실란트는 단열 금속 샌드위치패널(판넬) 시공을 위해 가장 효과적인 실란트로 장기간 성능과 인증된 성능 시험으로 확인되었습니다. 물에 노출되는 가장 중요한 후레싱의 경우, 지정된 실란트는 특수하게 제작된 반고체 부틸테이프 실란트입니다. 테이프 실란트이 접착력, 점착력 및 압축 저항은 장기적인 씰링 성능을 보장합니다. 테이프 실란트 자체 점착 특성은 실란트 도포 및 정렬을 단순화하고 패스너 설치 전에 제자리에서 후레싱을 고정하는 데 도움이 됩니다.
하위 프레임 간격을 위한 최소 두께가 요구되는 다른 외부 후레싱 적용의 경우, 지정된 실란트는 외부 금속 적용을 위해 공식화된 우레탄 건 등급의 실란트입니다. 내부 주변 증기 씰의 경우, 지정된 실란트는 금속 시공을 위해 공식화된 비 건조 부틸 실란트입니다. 이러한 실란트는 설치 중에 차단 샌드위치패널(판넬)의 정렬 이동을 허용합니다.
8. 유효성 및 보증
1) 재료 가용성
HPCI Barrier™ 샌드위치패널(판넬) 이외에 표준 금속 후레싱, 표준 차단 샌드위치패널(판넬) 및 하위 프레임 접합 나사, 표준 후레싱 패스너, 후레싱 실란트가 단일 주문으로 배송됩니다.
2) 재료 보증
HPCI Barrier™ 샌드위치패널(판넬)은 실질적으로 완료한 후 2년 동안 재료 및 작업 기술의 결함이 없음을 보증합니다. 그러나 HPCI Barrier™ 샌드위치패널(판넬)의 적합성 또는 상업성에 대해서는 명시적이거나 묵시적으로 어떠한 보증도 하지 않습니다.
9. 건축 디테일
이 가이드의 건축 디테일은 HPCI Barrier™ 샌드위치패널(판넬)을 사용하여 프로젝트를 설계하는 데 도움을 주기 위해서 제공됩니다. 디테일은 일반적인 레인스크린 벽 건축 조건에서 HPCI Barrier™ 샌드위치패널(판넬)의 적용을 보여줍니다. 보여주는 구조는 일반적인 표현입니다.
실제 건축 디테일은 건물 설계자의 책임입니다. 모든 경우에 특정 프로젝트의 사양 및 시공 도면이 실제 적용 및 설치를 제어합니다.
10. 디테일 형식과 사양
다음은 건축 디테일을 이해하고 사용하기 위한 중요한 정보입니다.
1) HPCI Barrier™ 샌드위치패널(판넬) 디테일
다음 디테일은 기본 HPCI Barrier™ 샌드위치패널(판넬) 조립과 건물 벽 프레임에 적용을 보여줍니다.
2) 특정 외장 디테일
각 외부 외장 유형은 기초, 지붕, 파라펫 및 개구부와 같은 특정 건물 조건에서 차단 샌드위치패널(판넬) 및 외장 조립을 보여주는 디테일 정보가 있습니다. 디테일은 각 외장 유형의 다양한 설계 모두를 보여주지는 않습니다. 일반적인 외장 시스템은 다른 외장 설계에 대한 디테일의 적용이 유사하다는 것을 이해하면서 디테일에 표시됩니다. 일부 경우에는 다른 설계를 보여주기 위해 디테일이 제공됩니다.
3) 외피 부재
① 외피 방향: 외피 부재는 특정 외피시스템에 따라 가로 방향 또는 세로 방향일 수 있습니다. 수평 외피는 테라코타 외피 디테일에 표시됩니다. 수직 외피는 금속 샌드위치패널(판넬) 외피 디테일에 표시됩니다.
테라코타 외피 디테일은 수직 타일 지지 트랙을 지지하는 수평 외피를 보여줍니다. 다른 테라코타 타일 시스템은 수평 타일 지지 트랙을 지지하기 위해 수직 외피가 필요할 수 있습니다. 금속 샌드위치패널(판넬) 외피 디테일은 수평 방향 금속 샌드위치패널(판넬)을 지지하는 수직 외피를 보여줍니다. 수직 방향 금속 샌드위치패널에는 수평 외피가 요구됩니다.
② 수직 외피 간격: 수직 외피의 경우, 디테일은 외피 부재와 수평 후레싱 조립(처마, 창틀 및 상부 후레싱) 사이에 간격을 제공하기 위한 확장 찬넬의 사용을 보여줍니다. 이 간격은 후레싱 조립의 두께가 형성됨에 따라 외피 부재의 오목한 처짐을 제거하고 멤브레인ㅇ 종료 바의 간격 문제를 제거하며 외피 부재 가장자리에 의한 멤브레인 후레싱의 잠재적인 손상을 최소화하기 위해 간격이 필요합니다.
③ 떨어진 간격: 대체 디테일은 떨어진 브래킷으로 지지되는 수직 외피 부재를 보여줍니다. 이 시스템은 확장 찬넬이 없어도 필요한 여유 공간을 제공합니다.
④ 벽 프레임 연결에 간격: 간격 부재는 차단 샌드위치패널(판넬)을 통해 지정된 구조 나사에 의해 벽 프레임(금속 스터드)에 연결됩니다. 차단 샌드위치패널(판넬) 면을 통한 나사의 관통은 자체 접착 탄성중합체 실링 패드에 의해 실링됩니다.
⑤ 외피 & 패스너 간격: 테라코타 타일 외장 및 금속 샌드위치패널(판넬) 외장의 경우, 외피 및 패스너 간격 지침 및 외피 부재 설치 디테일은 특정 외장 유형에 대해 제공됩니다.
4) 베이스 조건
① 베이스 후레싱: 기초와 바닥에서 디테일은 샌드위치패널(판넬)의 외부 표면에 적용되는 것이 아니라 차단 샌드위치패널(판넬)의 후면으로 확장되는 베이스 후레싱을 보여줍니다. 이는 표면에 적용된 후레싱 실링의 오류에 대한 우려를 제거하고, 수직 조립 안에 모든 수분이 표면 후레싱 뒤로 갇히지 않고 외부로 자유롭게 배출될 수 있음을 보증합니다.
② 단열/베어링 블록: 디테일은 베이스 조건에서 차단 샌드위치패널(판넬) 아래에 폼 블록을 보여줍니다. 폼 블록은 차단 샌드위치패널(판넬) 아래의 공간에 단열을 제공하고 차단 샌드위치패널(판넬) 하단 가장자리에 베어링 지지를 제공하며, 차단 샌드위치패널(판넬)을 설치하는 동안 베이스 후레싱의 보호를 제공합니다.
③ 기초 난간: 베이스 조건 디테일은 기초의 가장자리에서 일반적인 계단 난간을 보여줍니다. 계단형 난간은 베이스 후레싱 오류의 경우 건물 바닥으로의 물 이동에 대한 보증으로 항상 권장됩니다. 계단형 난간을 생략하면 바닥 가장자리에 장기적인 씰링을 제공하는 것은 설계자의 책임입니다.
5) 처마 조건
① 처마 후레싱: 처마와 파라펫의 디테일은 벽에서 지붕 조립까지의 날씨 차단의 연속성을 제공하기 위해 차단 샌드위치패널(판넬)의 면 위로 연장된 멤브레인을 가진 전형적으로 멤브레인이 덮인 지붕과 파라펫 조립을 보여줍니다.
② 지붕 가장자리 지원: 처마 조건에서, 지붕 가장자리는 일반적으로 공기 공간 및 외부 외장 위로 외팔보형입니다. 처마와 파라펫은 디테일은 수직 외피 멤브레인 또는 수직 타일 지지 트랙에 의해 외팔보 지붕 가장자리와 파라펫 갓돌이 어떻게 지원될 수 있는지 보여줍니다.
6) 개구부 조건
① 개구 유형: 개구 디테일은 창의 턱, 상부 및 세로 기둥 조건을 보여줍니다. 도어에 대한 세로 기둥과 상부 조건은 유사합니다.
② 프레임: 디테일은 목제 프레임과 금속 프레임과 같은 개구부 조건을 보여줍니다. 목재 프레임은 열전도율을 최소화하고 정렬을 위한 시밍을 쉽게하기 위해 종종 사용됩니다. 금속 프레임은 화재 보호를 단순화합니다.
③ 주변 후레싱: 개구부의 디테일은 차단 샌드위치패널(판넬)과 개구부 프레인 사이의 날씨 차단의 연속성을 제공하기 위해 개구부 주변에서 탄성 멤브레인 후레싱 또는 금속 후레싱을 사용하는 것을 나타냅니다. 멤브레인 후레싱은 목재 프레임 개구부 디테일에서 보여줍니다. 금속 후레싱은 금속 프레임의 개구부 디테일에서 보여줍니다.
④ 캡 후레싱: 디테일은 개구부 위로 전형적인 캡 후레싱을 보여줍니다. 캡은 피복의 외부에서 침투하는 물을 모으고 배수하고 직접적인 물에 노출로부터 상부 후레싱을 보호하기 위해 항상 권장합니다. 캡 후레싱은 공기 공간 안으로 캡 후레싱의 끝에서 침투한 물이 쏟아지는 것으로부터 방지하기 위해 끝 막이와 함께 보여줍니다.
⑤ 화재 차단: 개구부가 위 바닥 아래에 있는 다층 조건에서 금속 후레싱은 상부 층 화재 차단 보호를 제공하기 위해 개구부 주변에서 요구됩니다. 금속 후레싱은 개구부를 통해 빠져 나오는 화염으로부터 차단 샌드위치패널(판넬) 개구부 가장자리를 막습니다. 개구부가 목재 프레임인 경우, 화염 목재로부터 샌드위치패널(판넬) 가장자리를 보호하기 위해 금속 후레싱이 추가됩니다.
7) 증기 차단
차단 샌드위치패널(판넬)의 내부 표면은 벽 주변 증기 차단의 기능을 합니다. 디테일은 차단 샌드위치패널(판넬)의 주변 및 벽과 개구부의 주변에 금속 프레임 사이에 증기 씰을 보여줍니다. 이는 프레임 부재 조인트가 씰링되고 프레임 부재가 인접한 구조(바닥, 지붕 및 개구부)의 내부 증기 차단 시스템과 통합된다는 것을 보여줍니다.
