출처: https://mcrma.co.uk/?s=PROFILED+METAL+ROOFING+DESIGN+GUIDE
http://www.mcrma.co.uk/pdf/mcrma_t14.pdf
7. 부록: 상세
다음은 금속 외장재(샌드위치패널 및 홑강판과 같은 징크강판)가 있는 산업용 건물에서 발생하는 건물의
열 손실과 내부 표면 온도에 영향을 미치는 열교로 이어질 수 있는 몇 가지 일반적인 상세를 제시합니다.
그 위치는 그림에 표시되어 있으며, 각 상세에 대한 정보는 다음과 같습니다.
[열교를 보여주는 추상적 산업 건물]
(1) 열교의 가능한 원인과 상세의 간략한 설명
(2) 일반적인 상세와 열교로 이어질 수 있는 중요한 특징의 강조
(3) 벽 열관류율 0.35W/m²K와 지붕 열관류율 0.25W/m²K로 계산된 성능을 결정하는 표준 상세의 온도 계수
fmin과 선형열관류율 값(Ψ–값)
(4) 일반적인 상세가 낮은 표면 온도(낮은 온도 계수 fmin값) 또는 높은 열 흐름(Ψ–값)의 문제로 이어질 가능
성이 있는 경우, 성능을 개선하기 위해 수행할 수 있는 범위가 논의되고 결과 온도 계수 fmin과 선형열관류
율 값(Ψ–값) 제시
그림은 열교 문제만 집중하도록 표시하였습니다. 인용된 온도 계수 fmin과 선형열관류율 값(Ψ–값)는 각 상
세에 일반적이고, 특정 시스템을 위해 약간 다른 값을 계산할 수 있습니다. 특정 건물의 외장(샌드위치패널
및 홑강판과 같은 징크강판) 설계가 그림과 본문에 요약되어 있는 열교에 관한 동일한 원칙을 채택하는 경
우, 특정 시스템에 대한 외장 제조업체의 상세를 설계에 사용해야합니다. 이 부록은 4절 열교와 같이 읽어
야하며, 온도 계수 fmin과 선형열관류율 값(Ψ–값)의 중요성과 특정 건물에 대해 적절하게 세부적인 설계를
결정하는 방법을 설명합니다.
아래에 표시된 온도 계수 fmin과 선형열관류율 값(Ψ–값)은 이 문서 4절의 2) 표면 결로와 곰팡이 성장 및
3) 열교를 통한 열 손실과 BRE 정보지 IP 17/01에 나와있는 것처럼 Part L의 요구 사항을 준수하는지 제조
업체와 설계자가 직접 사용할 수 있습니다. 단열재의 접합부, 개구부 및 다른 관통에서 열교를 발생시키는
특성은 일반적으로 이중 스킨과 샌드위치패널(조립식판넬) 시스템 모두에서 유사합니다.
따라서 아래 그림은 두 가지 시스템을 나타냅니다.
예를 들어, 이중 스킨 코너가 A.1에 나와 있으면, 샌드위치패널(조립식판넬) 코너가 A.2에 나와 있습니다.
그림에서 열교와 관련된 특징은 굵은 이탤릭체로 표시되어 있습니다.
[조립 시스템에서 코너 상세]
[샌드위치패널(조립식판넬) 시스템에서 코너 상세]
1) 지붕 용마루
단열재가 용마루 위에 연속적이며 상세에 단열재를 가로지르는 금속이 포함되어 있지 많다면, 지붕 패널
(평면 면적 열관류율 값의 계산할 때 고려되는)에서 일반적으로 존재하는 스페이서 이외의 이 상세는 무시
할 수 있는 열교를 발생시킵니다. 지붕 위에 연속된 단열: fmin=0.91, 선형열관류율 값(Ψ–값)=0.01W/mK
[조립된 지붕 용마루]
[샌드위치패널(조립식판넬) 지붕 용마루]
2) 처마
지붕의 내측이 바깥 쪽 트림에 닿도록 벽 단열재를 가로질러 연장하는 경우 열교가 발생할 수 있습니다.
벽과 지붕 샌드위치패널 사이에 틈은 차가운 공기를 내측에 직접 유입할 수 있습니다. 지붕 내측과 바깥쪽
트림 사이에 5mm 틈을 남겨두면 더 나은 성능을 제공할 수 있지만, 아래 그림과 같이 벽 내측에서 지붕
내측을 단락시키는 것이 최고의 성능을 제공합니다. 현장에서 적절한 단열재를 적용하여 벽과 지붕 패널
사이에 모든 틈새를 채우는 것도 최적의 성능을 위해 중요합니다.
[조립된 처마]
[샌드위치패널(조립식판넬) 처마]
① 지붕 내측은 벽의 외부 시트 또는 트림, 벽과 지붕 사이에 공기 틈에 서로 맞닿기 위해 연장합니다.
온도 계수 fmin=0.76, 선형열관류율 값(Ψ–값)=0.25W/mK
② 지붕 내측과 벽 외부 사이의 5mm 간격, 단열재로 덮인 공기 틈:
온도 계수 fmin=0.90, 선형열관류율 값(Ψ–값)=0.07W/mK
③ 상기 그림과 같이 단열재로 채워진 공기 틈새, 지붕 내측과 벽 내측 연결:
온도 계수 fmin=0.95, 선형열관류율 값(Ψ–값)=0.01W/mK
3) 지붕 박공
이 경우 두 가지 열교가 있을 수 있습니다.
(1) 지붕의 내측과 벽의 단열재를 가로질러 벽의 바깥쪽 시트에 닿으면, 지붕 내측은 벽의 내측과 함께 수평
으로 끊어져야합니다.
[지붕 박공]
(2) 지붕과 벽 단열재 사이에 공극이 남아있다면, 이것은 현장 설치 단열재로 채워야합니다.
[샌드위치패널 지붕 박공]
① 비중 외장내 내측은 벽 단열재를 가로질러 절단됩니다.
온도 계수 fmin=0.79, 선형열관류율 값(Ψ–값)=0.28W/mK
② 지붕 외장은 벽 내측과 만나지 않고, 단열재로 공간이 채워지지 않음.
온도 계수 fmin=0.85, 선형열관류율 값(Ψ–값)=0.20W/mK
③ 지붕 외장은 벽 내측과 만나지 않고, 상기 그림과 같이 단열재로 공간이 채워짐.
온도 계수 fmin=0.85, 선형열관류율 값(Ψ–값)=0.02W/mK
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